Le cornicette in gomma espansa sono la soluzione ideale per impedire che il core dei processori o dei chipset, sprovvisti di un proprio package protettivo, possano scheggiarsi e rompersi durante il montaggio del dissipatore. Il gommino protettivo è realizzato in modo tale che, una volta sottoposto alla pressione del dissipatore durante il fissaggio sul socket o sulla scheda madre stessa, mantenga quest’ultimo in una posizione perfettamente planare alla superficie del core. Si eviterà, così, il rischio di scaricare il peso sugli spigoli del chip causandone la frattura. Il particolare materiale del gommino protettivo permette di essere tagliato e sagomato a piacimento, inoltre l’adesivo consente un comodo fissaggio per una semplice applicazione.

Packaging

Ogni confezione contiene cinque gommini protettivi pronti per essere applicati.

Caratteristiche tecniche