La maggior parte dei chipset posti sulla scheda madre sono incapsulati all’interno di un guscio plastico, mentre i processori quasi sempre sono ricoperti da una placca metallica che ne protegge il core. Tale soluzione viene utilizzata dai costruttori per avere una superficie maggiore su cui poggiare la base del dissipatore, facilitando il montaggio e riducendo al limite il rischio di danneggiamento del chip.
Se da una parte tale protezione risulta ottimale per evitare danneggiamenti irreversibili durante il montaggio del dissipatore, dall’altra ne aumenta sensibilmente la resistenza alla trasmissione del calore. Per questo motivo molti utenti esperti preferiscono utilizzare chip sprovvisti di tale protezione ed applicare il dissipatore direttamente sulla superficie del core.
Leggendo qua e là nei forum di discussione non è raro imbattersi in utenti che hanno scheggiato il core del proprio processore mentre installavano il sistema di raffreddamento. Questo accade poiché la superficie del core è nettamente inferiore a quella della base del dissipatore ed è sufficiente una pressione non omogenea durante la fase di montaggio che il peso di quest'ultimo si scarichi solo sullo spigolo del chip, scheggiandolo. I gommini proteggi core sono studiati appositamente per garantire una pressione omogenea durante l’istallazione del sistema di raffreddamento ed assicurare un perfetto contatto tra la base del dissipatore e la superficie del core. Durante la fase di montaggio del dissipatore, infatti, il peso viene inizialmente scaricato unicamente sul gommino e, solo quando si è raggiunta una pressione sufficiente ed omogenea per comprimere la gomma di circa la metà del suo volume iniziale, la base del dissipatore tocca il core. In tal modo i gommini si comportano da ammortizzatori ed eliminano il rischio di scheggiare e rompere il processore o il chipset.

Processore privo di placca metallica

Processore con gommino salva core applicato