Nella maggior parte dei casi il criterio di scelta di un adesivo termoconduttivo si basa sulla sua conducibilità, ovvero si tende ad utilizzare quello che presenta una migliore trasmissione del calore. Tra i parametri caratteristici di un adesivo termoconduttivo il valore che ne indica la capacità di trasmettere calore è definito dalla conducibilità termica (espressa in Wm^-1K^-1) oppure dal suo inverso (impedenza termica). La conducibilità termica di un adesivo è determinata dal materiale che lo costituisce e dal suo spessore. La presenza di materiali metallici al suo interno e contemporaneamente spessori molto sottili conferiscono al foglio adesivo una alta conducibilità termica (bassa impedenza termica). Tuttavia la caratteristica principale di un adesivo resta sempre la sua capacità di far aderire saldamente due superfici l’una sull’altra, il fatto che l’interfaccia debba anche permettere il passaggio del calore dal corpo più caldo a quello più freddo non può prescindere dalle proprietà adesive.

Nel caso in cui si voglia applicare un dissipatore sulla superficie di un chip per raffreddarlo è bene fissare alcuni criteri di scelta affinché non vengano meno le proprietà adesive in corso d’opera. È buona norma scegliere l’adesivo tenendo conto dei seguenti dati: il materiale del dissipatore e della superficie del chip, il peso del dissipatore ed il grado di planarità delle superfici da accoppiare. Una volta individuati gli adesivi che sono compatibili con tali caratteristiche, allora tra tutti questi si può scegliere quello con migliore conducibilità termica. Prendiamo ad esempio il raffreddamento del Southbridge sulla scheda madre. La maggior pare di questi chip sono incapsulati all’interno di un package plastico di colore nero, che ne aumenta considerevolmente la superficie permettendo l’applicazione anche di dissipatori in rame di medie dimensioni. Sebbene un superficie così ampia facilita il montaggio del dissipatore, dall’altra ne complica la perfetta adesione in quanto, il più delle volte, non è perfettamente planare. Infatti la superficie dell’involucro polimerico si presenta leggermente concava, ovvero i bordi sono prominenti mentre il centro (dove è posto il chip del Southbridge) è di poco incassato. In questo caso la scelta dell’adesivo termoconduttivo deve essere subordinato al fatto che la superficie di adesione non è planare ed anche che il dissipatore in rame ha un peso non trascurabile.

La prova dell’impronta mostra come la superficie del southbridge sia concava: la pasta termoconduttiva posta al centro non ha aderito per contatto alla base del dissipatore

Per una perfetta risoluzione del problema si utilizzata l’adesivo Thermattach T411 che presenta uno spessore adeguato ed a una forza adesiva superiore. In questo particolare caso se fosse stato privilegiato un adesivo termoconduttivo con una migliore conducibilità termica, come il Thermattach T412, i benefici sarebbero stati vanificati dal rischio concreto del distacco del dissipatore durante l’esercizio.

Per un corretto fissaggio del dissipatore sul southbridge è sufficiente ritagliare un quadratino di adesivo T411 e porlo al centro del chip, in tal modo il dissipatore di rame si fissa saldamente semplicemente applicando una leggera pressione